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Vassoi IC JEDEC per la protezione dalla polvere e la sicurezza della produzione

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25032
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

64,64×49,84×1,65 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,74 mm

Capacità:

4X2=8 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Campioni JEDEC IC per la protezione contro la polvere

Campioni JEDEC IC per la sicurezza della produzione

Campioni JEDEC IC con garanzia

Descrizione del prodotto

Vassoi IC JEDEC per la protezione dalla polvere e la sicurezza della produzione

Proteggi i delicati componenti dei circuiti integrati da urti, polvere e disallineamento durante la produzione. Costruito con materiale MPPO resistente al calore per una stabilità strutturale duratura. Aderisci agli standard JEDEC per prestazioni industriali costanti. Cerchi vassoi affidabili per mantenere intatti i componenti?

Integrazione perfetta con linee di assemblaggio automatizzate e flussi di lavoro per camere bianche. Esegui costantemente le procedure di caricamento, trasferimento e imballaggio dei componenti. Adattati senza problemi ai diversi scenari di produzione di semiconduttori.

Supporta forme di cavità e layout di griglia completamente personalizzati per adattarsi alle dimensioni specifiche dei componenti. Dai priorità alla compatibilità con la produzione pulita. Fornisci soluzioni su misura che ottimizzano l'efficienza produttiva e proteggono i circuiti integrati durante il trasporto.

Caratteristiche/vantaggi principali

Robusta integrità strutturale
Prevenzione efficace della polvere
Tempi di consegna brevi e buona qualità.
Vendite professionali entro 24 ore con risposta efficiente.
La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN25032
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Dimensioni della linea di contorno		322,6×135,9×7,5mm
Dimensione della cavità		64,64×49,84×1,65mm
Matrice QTÀ		4X2=8 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,74 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Servire l'assemblaggio di circuiti integrati di semiconduttori, i test in camera bianca, lo smistamento dei componenti e le operazioni di stoccaggio di precisione. Compatibile con sistemi di movimentazione automatizzati, camere bianche di Classe 100/1000 e linee di produzione ad alta precisione.

Utilizzato anche nel trasferimento di componenti tra stabilimenti, nella spedizione logistica all'estero e nello stoccaggio di componenti finiti. Rivolgiti a produttori di circuiti integrati, aziende di confezionamento e fornitori di logistica di componenti elettronici.

Servizi personalizzati

Fornire soluzioni completamente personalizzate per i vassoi IC JEDEC. Regola le dimensioni, il passo e il layout della cavità per adattarli alle diverse dimensioni dei componenti.

Sfrutta il materiale MPPO durevole per una maggiore stabilità. Offri test sui prototipi e supporto di progettazione personalizzato per soddisfare esigenze uniche di produzione e imballaggio.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido del prototipo
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

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Campioni JEDEC IC per la protezione contro la polvere

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Campioni JEDEC IC con garanzia

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

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I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale