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Vassoi per chip Waffle Pack riutilizzabili antistatici con dimensioni della cavità personalizzabili per circuiti integrati a semiconduttore

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24190
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,8×50,8×4 mm

Dimensione della cavità:

2,2x1,35x0,53mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,23 mm

Capacità:

10x9=90 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Confezioni di chip anti-statiche

confezioni di chip semiconduttori riutilizzabili

confezioni di chip con dimensioni di cavità personalizzabili

Descrizione del prodotto

Dispositivi per la trasmissione di dati

Fornire una struttura waffle precisa per accarezzare i delicati chip IC, eliminando il movimento e i danni elettrostatici durante la manipolazione.Prodotto in materiale antistatico resistente per mantenere prestazioni costanti in ambienti industriali, offrendo una protezione affidabile per i componenti sensibili dei semiconduttori.

Integrarsi perfettamente con le linee di imballaggio automatizzate e i flussi di lavoro delle sale pulite, con prestazioni costanti nelle procedure di carico dei chip, trasferimento e gestione delle scorte.Adattarsi in modo flessibile a diversi scenari di produzione di semiconduttori, sostenendo le operazioni di produzione e logistica efficienti.

Supporta la personalizzazione completa delle dimensioni delle cavità, spaziatura e layout per abbinare le dimensioni uniche del chip.fornire soluzioni su misura che ottimizzino l'efficienza dell'imballaggio e salvaguardino i chip IC durante il transito e lo stoccaggio.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Fornire prestazioni antistatiche efficaci dell'ESD
Protezione antistatica
Adatto per IC delicati a tono fine
Tenuta sicura del chip
Supporto di dimensioni di cavità e disegni di layout completamente personalizzati
La fabbrica ha la certificazione ISO e i prodotti sono conformi allo standard RoHS.

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN24190
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		500,8 × 50,8 × 4 mm
Dimensione della cavità		2.2x1,35x0,53 mm
Matrice QTY		10x9 = 90 PCS
Pagina di guerra		Max 0,23 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Supporto per il taglio di wafer semiconduttori, la selezione dei matrici, i test dei dispositivi e le operazioni di assemblaggio di componenti di precisione.e ambienti di produzione puliti

Sono utilizzati anche nel trasferimento di componenti tra impianti, nella spedizione internazionale di chip sensibili e nello stoccaggio a lungo termine.e distributori globali di componenti elettronici.

Imballaggio e spedizione/ Servizi

Fornire soluzioni completamente personalizzate per vassoi anti-statici per waffle.

Sfruttare materiali antistatici resistenti per una protezione migliorata. Offrire test di prototipi e supporto di progettazione personalizzato per soddisfare esigenze di produzione e imballaggio uniche.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / Waffle pack
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi per chip Waffle Pack riutilizzabili antistatici con dimensioni della cavità personalizzabili per circuiti integrati a semiconduttore

Vassoi per chip Waffle Pack riutilizzabili antistatici con dimensioni della cavità personalizzabili per circuiti integrati a semiconduttore

Confezioni di chip anti-statiche

confezioni di chip semiconduttori riutilizzabili

confezioni di chip con dimensioni di cavità personalizzabili

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

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