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Vassoi per waffle ESD professionali per componenti IC a passo fine con design antistatico e antipolvere e dimensioni della cavità personalizzabili

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24191
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,8×50,8×3,94 mm

Dimensione della cavità:

8,76x5,51x0,685 millimetri

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,26 mm

Capacità:

4x6=24 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Componenti IC a tono fine vassoi a waffle ESD

vassoi a waffle anti-statici e anti-polvere

vassoi a chip

Descrizione del prodotto

Vassoi per waffle ESD professionali per componenti IC a passo fine

Presenta una struttura waffle di precisione per mantenere stabilmente i circuiti integrati a passo fine. Blocca efficacemente la contaminazione da particolato ed evita danni da scariche elettrostatiche durante l'intero processo. Realizzato in materiale antistatico durevole per mantenere prestazioni stabili in varie condizioni di lavoro.

Si abbina bene con le linee automatiche di produzione e lavorazione. Funziona senza problemi durante il caricamento, il trasferimento e lo smistamento dei chip. Migliora l'efficienza operativa e garantisce l'integrità dei componenti nella produzione quotidiana.

Accetta la personalizzazione completa delle dimensioni e della disposizione della cavità per adattarsi a diversi componenti. Si concentra sulla protezione sicura e sull'imballaggio efficiente. Fornisce soluzioni professionali per applicazioni di semiconduttori ad alta precisione.

Caratteristiche/vantaggi principali

Design antistatico e antipolvere per una gestione sicura dei trucioli
Offre un controllo stabile della contaminazione a livello di camera bianca
Tenuta stabile dei componenti
Protegge in modo efficiente i delicati componenti IC a passo fine
Supporta dimensioni della cavità e progetti di layout completamente personalizzati
Struttura waffle precisa.

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN24191
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹ Ω
Dimensioni della linea di contorno		50,8×50,8×3,94 millimetri
Dimensione della cavità		8,76x5,51x0,685 millimetri
Matrice QTÀ		4x6=24 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,26 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Adatto per la lavorazione ad alta precisione dei chip, lo smistamento dei componenti, il test dei chip e l'assemblaggio di piccoli dispositivi. Funziona bene nelle linee di produzione automatiche e nelle officine a controllo statico.

Ideale per il trasporto interno dello stabilimento, lo stoccaggio dei prodotti finiti e la consegna di merci a livello interregionale. Ampiamente utilizzato nella produzione di chip, negli impianti di imballaggio e nei fornitori di componenti elettronici.

Imballaggio e spedizione/servizi

Supporta piani di imballaggio personalizzati per garantire una consegna sicura. Protegge i vassoi da deformazioni e danni durante il trasporto a lunga distanza.

Fornisce soluzioni di imballaggio stabili e affidabili per ordini all'ingrosso. Aiuta a mantenere la qualità del prodotto e arriva in buone condizioni ai clienti.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido del prototipo
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi per waffle ESD professionali per componenti IC a passo fine con design antistatico e antipolvere e dimensioni della cavità personalizzabili

Vassoi per waffle ESD professionali per componenti IC a passo fine con design antistatico e antipolvere e dimensioni della cavità personalizzabili

Componenti IC a tono fine vassoi a waffle ESD

vassoi a waffle anti-statici e anti-polvere

vassoi a chip

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti