prodotti

Casa / prodotti / Pacchetto Chip Trays della cialda /

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24200
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,8×50,8×3,94 mm

Dimensione della cavità:

6,7X4,0X1,07 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,26 mm

Capacità:

5x7=35 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

Feature uniform grid design to hold fine pitch ICs steadily without shifting. Fit various industrial processes and protect sensitive components from damage during daily operation.

Bring reliable performance for long-term use and reduce component loss in production and transfer. Match automatic equipment to improve working efficiency effectively.

Accept customized cavity size and layout to meet different chip requirements. Focus on practical protection to satisfy diverse production demands.

Key Features/ Benefits

Secure component fixing
Offers stable cleanroom-grade contamination control
Stable component holding
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
Support fully customized cavity sizes and layout designs
Precise waffle structure.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24200
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×3.94 mm
Cavity Size		6.7X4.0X1.07 mm
Matrix QTY		5x7=35 PCS
Warpage		MAX 0.26mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Suitable for fine pitch IC storage, production line transfer, component testing and packaging. Work stably in automatic industrial systems and daily manufacturing processes.

Applied in semiconductor factories, electronic assembly plants and chip packaging workshops. Ideal for industrial production, internal transportation and long-term component storage.

Packaging & Shipping/ Services

Packed in standard cartons with protective inner layers to avoid scratches and deformation. Support safe stacking for bulk transportation.

Available for sea, air and international express shipping. Ensure products arrive in good condition and ready for immediate industrial use.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

Durable Grid Waffle Trays for Safe Fine Pitch IC Handling

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD