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Vassoi per waffle a griglia industriale per carichi pesanti per la gestione di circuiti integrati a passo fine

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24233
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,7×50,7×4 mm

Dimensione della cavità:

1,2X0,5X0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,26 mm

Capacità:

17x25=425 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Confezioni per waffle IC per uso pesante

Vassoi a nido d'ape a passo fine

Scaffalature per la manipolazione di chip di rete

Descrizione del prodotto

Vassoi per waffle a griglia industriale per carichi pesanti per la gestione di circuiti integrati a passo fine

Presentano una robusta struttura a griglia di livello industriale per sostenere in modo sicuro i circuiti integrati a passo fine, prevenendo spostamenti e collisioni durante la movimentazione e il trasporto. Costruito con materiali durevoli per resistere all'uso frequente in linee di produzione affollate, riducendo efficacemente danni e perdite dei componenti.

Fornisce una protezione stabile per le parti elettroniche sensibili, proteggendole da urti e rischi statici. Mantieni prestazioni costanti nelle operazioni industriali a lungo termine, supportando un flusso di lavoro regolare e riducendo al minimo i tempi di inattività.

Supporta la personalizzazione completa delle dimensioni della griglia, della spaziatura e della profondità della cavità per soddisfare le diverse specifiche dei circuiti integrati. Adattarsi a varie linee di produzione automatizzate e standard per camere bianche, fornendo soluzioni su misura per le esigenze di produzione di semiconduttori.

Caratteristiche/vantaggi principali

Protezione affidabile dei componenti
Materiale durevole di tipo industriale
Durabilità di lunga durata
Disposizione della cavità personalizzabile
Struttura waffle precisa.

Specifiche

Marca		Pacchetto Hiner
Modello		HN24233
Colore		Nero
Resistenza		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Dimensioni della linea di contorno		50,7×50,7×4 mm
Dimensione della cavità		1,2X0,5X0,5 mm
Matrice QTÀ		17x25=425 PZ
Deformazione		MASSIMO 0,26 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tascabili personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Adatto per lo stoccaggio di circuiti integrati a passo fine, il trasferimento della linea di produzione, il test dei componenti e l'imballaggio. Lavora perfettamente con sistemi pick-and-place automatizzati e ambienti cleanroom industriali. Ideale sia per il posizionamento temporaneo che per la custodia a lungo termine di delicati chip semiconduttori.

Ampiamente applicato nelle fabbriche di semiconduttori, impianti di confezionamento di circuiti integrati, officine di assemblaggio elettronico e magazzini di componenti. Perfetto per la produzione industriale, il trasporto tra reparti e lo stoccaggio di componenti ad alta precisione.

Imballaggio e spedizione/servizi

Confezionato in cartoni ondulati antistatici personalizzati con inserti in schiuma per ammortizzare gli urti e prevenire graffi superficiali durante il trasporto a lunga distanza. Ogni vassoio è avvolto in una pellicola antistatica per mantenere l'integrità della protezione ESD.

Supporta la pallettizzazione impilabile per spedizioni di grandi quantità, ottimizzando l'efficienza logistica. Offri opzioni di spedizione flessibili, tra cui la consegna marittima, aerea ed espressa, con tracciabilità disponibile per ogni ordine per garantire un arrivo puntuale e intatto.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione, trasporto e trasporto automatizzati per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché sceglierci:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido del prototipo
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per i clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Cassetta di wafer metallici

Vassoi per waffle a griglia industriale per carichi pesanti per la gestione di circuiti integrati a passo fine

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Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

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Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti