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Vassoio IC in MPPO resistente al calore con dimensioni personalizzabili e integrità strutturale stabile

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25033
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

322,6×135,9×8 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,7 mm

Capacità:

11X3=33 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi IC JEDEC durevoli

Vassoi IC in MPPO resistenti al calore

Vassoi IC JEDEC con garanzia

Descrizione del prodotto

Vassoi JEDEC IC Durevoli in MPPO Resistente al Calore per una Protezione Stabile

Il vassoio JEDEC IC è costruito per il confezionamento dei semiconduttori, realizzato in materiale MPPO resistente al calore per sopportare alte temperature mantenendo una stabilità strutturale duratura. Il suo design rigido protegge i delicati circuiti integrati da urti, polvere e umidità durante lo stoccaggio e il trasporto.

Il vassoio JEDEC IC si adatta a esigenze uniche con dimensioni, layout delle cavità e opzioni di branding completamente personalizzabili. Sia che siano richiesti formati JEDEC standard o configurazioni su misura, si allinea perfettamente ai flussi di lavoro di produzione e logistica.

Il vassoio JEDEC IC è affidabile nella produzione, nel test e nella distribuzione di semiconduttori. Le sue proprietà resistenti al calore lo rendono ideale per processi ad alta temperatura, mentre la sua costruzione durevole garantisce una protezione affidabile lungo l'intera catena di approvvigionamento.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Integrità strutturale robusta
Efficace prevenzione della polvere
Tempi di consegna brevi e buona qualità.
Materiale MPPO resistente al calore per processi ad alta temperatura
Dimensioni e layout delle cavità completamente personalizzabili

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN25033
Materiale		MPPO
Tipo di confezione		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne		322.6×135.9×8 mm
Dimensioni cavità		21.04×28.42×2.72 mm
Quantità matrice		11X3=33 PZ
Deformazione		MASSIMO 0.7mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tasche personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Il vassoio JEDEC IC è ampiamente utilizzato nella fabbricazione di wafer di semiconduttori, nei test IC e nelle linee di assemblaggio finale. Il suo materiale MPPO resistente al calore lo rende perfetto per processi ad alta temperatura come il die attach e la saldatura a riflusso.

Serve anche i team di logistica e distribuzione, fornendo uno stoccaggio sicuro e impilabile per i circuiti integrati finiti. Il suo design personalizzabile garantisce la compatibilità con i sistemi di movimentazione automatizzata, ottimizzando le operazioni della catena di approvvigionamento.

Servizi personalizzati

Il vassoio JEDEC IC offre una personalizzazione completa per ogni aspetto del design. Regola le dimensioni delle cavità, il passo e il layout per adattarli alle dimensioni dei componenti. Aggiungi loghi personalizzati, numeri di parte o marcature antistatiche per la coerenza del marchio.

Il team di ingegneri lavora a stretto contatto con i clienti per ottimizzare le prestazioni del vassoio per applicazioni specifiche. Sia che siano necessari prototipi in piccoli lotti o produzioni su larga scala, soluzioni su misura migliorano l'efficienza e proteggono preziosi semiconduttori.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di confezionamento e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, nel trasporto e nel trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in vassoi JEDEC / IC / waffle pack
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido di prototipi
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

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Pacchetto Chip Trays della cialda

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Nudo muoiono i vassoi

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Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Vassoio IC in MPPO resistente al calore con dimensioni personalizzabili e integrità strutturale stabile

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Vassoi IC in MPPO resistenti al calore

Vassoi IC JEDEC con garanzia

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale