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Vassoi JEDEC in MPPO Resistenti al Calore Proteggono i Circuiti Integrati da Contaminazione e Impatto

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25035
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

9,81×10,87×1,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

14X8=112 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi JEDEC in MPPO resistenti al calore

Vassoi JEDEC in MPPO per protezione da contaminazione

Vassoi JEDEC per circuiti integrati resistenti agli urti

Descrizione del prodotto

I vassoi MPPO JEDEC IC resistenti al calore proteggono i circuiti integrati dalla contaminazione e dall'impatto

JEDEC IC Tray è realizzato con materiale MPPO resistente al calore, progettato per proteggere i delicati circuiti integrati da contaminazione e impatti fisici.La struttura rigida mantiene gli IC stabili e sicuri durante la movimentazione e il trasporto automatizzati.

JEDEC IC Tray si adatta alle diverse esigenze di produzione con layout e dimensioni di cavità personalizzabili.si integra perfettamente nei flussi di lavoro di produzione e logistica.

JEDEC IC Tray garantisce una protezione affidabile durante la fabbricazione, il test e la distribuzione di IC.mentre la progettazione anticontaminazione preserva l'integrità dei componenti in tutta la catena di approvvigionamento.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Materiale MPPO resistente al calore (fino a 150°C)
Produzione certificata ISO
Progettazione delle superfici anticontaminazione
Sostegno alla produzione pulita
Personalizzazione flessibile

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25035
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Dimensione della cavità		9.81 x 10.87×1.5mm
Matrice QTY		14X8 = 112 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

JEDEC IC Tray è ampiamente utilizzato nella fabbricazione di IC semiconduttori, test e linee di assemblaggio.proteggere i chip dai danni termici e dalla contaminazione.

JEDEC IC Tray serve anche i team di logistica e imballaggio, fornendo un deposito sicuro e impilabile per i circuiti integrati finiti.ridurre gli errori manuali e migliorare l'efficienza della catena di fornitura.

Servizi personalizzati

JEDEC IC Tray offre una personalizzazione completa per ogni dettaglio di progettazione.o caratteristiche antistatiche per una migliore compatibilità della linea di produzione.

Il team di ingegneri collabora strettamente per sviluppare soluzioni su misura, dal prototipo alla produzione di massa.protezione affidabile per componenti semiconduttori di valore.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle pack
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

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Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale