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150°C MPPO JEDEC IC Tray resistente al calore con cavità personalizzabili per imballaggi per semiconduttori

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25038
MOQ:	500 PZ
prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

322,6×135,9×10 millimetri

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

15X6=90 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

150°C JEDEC IC Tray resistente al calore

Confezionamento di semiconduttori con cavità personalizzabili

MPPO Material IC Matrix Tray

Descrizione del prodotto

Confezionamento di apparecchiature per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti per la produzione di prodotti

MPPO JEDEC IC Tray resistente al calore è costruito per l'imballaggio di semiconduttori, con cavità personalizzabili per adattarsi a varie forme e dimensioni dei componenti.La struttura robusta protegge i componenti durante la produzione ad alta temperatura e la movimentazione automatizzata.

MPPO JEDEC IC Tray resistente al calore resiste fino a 150°C, proteggendo i componenti da danni e contaminazioni da calore.garantire un'integrazione senza soluzione di continuità nelle linee di produzione esistenti.

MPPO JEDEC IC Tray resistente al calore riduce i tassi di guasto dei componenti e aumenta la costanza della produzione.rendendolo una scelta affidabile per la produzione di semiconduttori di precisione.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Materiale MPPO resistente al calore a 150°C
Difensivo al calore e anticontaminazione
Sostenere la produzione di piccoli lotti nel primo lotto.
Più di 12 anni di esperienza di esportazione.
Con ingegneri professionisti e una gestione efficiente.

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25038
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		3220,6 × 135,9 × 10 mm
Dimensione della cavità		15.5 x 10.12×3.35mm
Matrice QTY		15X6 = 90 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

MPPO JEDEC IC Tray resistente al calore è ideale per l'imballaggio dei semiconduttori, i test ad alta temperatura e le linee di assemblaggio SMT.mantenere l'integrità del prodotto.

MPPO JEDEC IC Tray resistente al calore supporta anche la logistica e lo stoccaggio, offrendo un design impilabile per i dispositivi finiti.ridurre gli errori manuali e migliorare l'efficienza della catena di fornitura.

Imballaggio e spedizione/ Servizi

Offrire servizi di confezionamento e spedizione affidabili su misura per i vostri ordini di vassoi IC. Utilizzare imballaggi protettivi professionali per evitare danni durante il trasporto, assicurando che i prodotti arrivano in perfette condizioni.Scegli tra più opzioni di spedizione per soddisfare il tuo calendario di consegna, con supporto logistico globale per una consegna transfrontaliera senza soluzione di continuità.

Fornire tracciamento in tempo reale e aggiornamenti degli ordini per una visibilità completa. Gestire in modo efficiente lo sdoganamento e la documentazione per le spedizioni internazionali, riducendo al minimo i ritardi.consegna puntuale per supportare le esigenze di produzione e di catena di approvvigionamento.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

150°C MPPO JEDEC IC Tray resistente al calore con cavità personalizzabili per imballaggi per semiconduttori

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