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Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Durable Waffle Pack Chip Trays Featuring Uniform Grids For Safe Fine Pitch IC Storage

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN24240
MOQ: 500 PZ
prezzo: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
Nero
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensioni della linea di contorno:
50,7×50,7×4 mm
Dimensione della cavità:
4,85X2,75X0,5 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Deformazione:
Deformazione MAX 0,26 mm
Capacità:
11x7=77 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto
Durable Waffle Pack Chip Trays featuring Uniform Grids for Safe Fine Pitch IC Storage Searching for reliable packaging to safeguard delicate fine pitch ICs? Built with evenly spaced grid compartments to firmly lock components. Prevent chips from shifting and collision during handling, transit and storage. Deliver steady anti-static performance to shield sensitive semiconductors. Fit repeated circulation inside electronic manufacturing workshops. Support flexible structural