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Vassoi per chip a nido d'ape resistenti con griglie uniformi per lo stoccaggio sicuro di circuiti integrati a passo fine

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN24240
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,7×50,7×4 mm

Dimensione della cavità:

4,85X2,75X0,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,26 mm

Capacità:

11x7=77 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

vaschette per chip a nido d'ape resistenti

confezione di waffle pack

vaschette a nido d'ape per stoccaggio IC a passo fine

Descrizione del prodotto

Vassoi per chip a nido d'ape resistenti con griglie uniformi per lo stoccaggio sicuro di IC a passo fine

Alla ricerca di un imballaggio affidabile per salvaguardare delicati IC a passo fine?

Costruito con scomparti a griglia equidistanti per bloccare saldamente i componenti. Impedisce agli chip di spostarsi e di collidere durante la manipolazione, il trasporto e lo stoccaggio.

Offre prestazioni antistatiche costanti per proteggere i semiconduttori sensibili. Adatto per la circolazione ripetuta all'interno dei laboratori di produzione elettronica.

Supporta aggiustamenti strutturali flessibili per adattarsi a diverse dimensioni di chip. Soddisfa le varie esigenze di imballaggio nei settori dei semiconduttori e dell'elettronica.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Protezione ESD affidabile per parti semiconduttrici sensibili
Cavità a griglia precise per una tenuta stabile dei componenti
Layout impilabile per risparmiare spazio di stoccaggio e spedizione
Supporta dimensioni delle cavità e layout completamente personalizzabili
Struttura a nido d'ape precisa.

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN24240
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne		50.7×50.7×4mm
Dimensioni cavità		4.85X2.75X0.5 mm
Quantità matrice		11x7=77 PCS
Deformazione		MASSIMO 0.26mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Perfetto per lo stoccaggio e il trasporto di circuiti integrati, chip, sensori e altri componenti microelettronici di precisione. Protegge efficacemente i dispositivi fragili a passo fine dai danni elettrostatici e dall'abrasione fisica in ogni flusso di lavoro.

Ampiamente adottato da fabbriche di semiconduttori, fornitori di componenti elettronici e laboratori di assemblaggio SMT. Adatto per l'ispezione dei chip, il turnover di produzione, lo stoccaggio di prodotti finiti e la spedizione interregionale di parti elettroniche.

Imballaggio e Spedizione/Servizi

Adotta un metodo di impilamento scientifico per evitare estrusione e deformazione dei vassoi. L'imballaggio esterno in cartone con materiali ammortizzanti riduce i rischi di impatto durante il trasporto marittimo e aereo a lunga distanza.

La quantità di imballaggio flessibile può essere organizzata in base alla scala del tuo ordine. Lo standard di imballaggio rigoroso garantisce una consegna intatta. La soluzione di imballaggio stabile si adatta alle spedizioni in blocco regolari per acquirenti globali di semiconduttori.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di IC, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione automatizzata, nel trasporto e nella movimentazione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in vassoi JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido di prototipi
Processo QC rigoroso
Fornitura stabile per clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi per chip a nido d'ape resistenti con griglie uniformi per lo stoccaggio sicuro di circuiti integrati a passo fine

Vassoi per chip a nido d'ape resistenti con griglie uniformi per lo stoccaggio sicuro di circuiti integrati a passo fine

vaschette per chip a nido d'ape resistenti

confezione di waffle pack

vaschette a nido d'ape per stoccaggio IC a passo fine

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti