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Piatti a chip resistenti con griglia uniforme per garantire IC a passo fine

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25002
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,7×50,7×4 mm

Dimensione della cavità:

0,70X0,64X0,47 millimetri

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,25 mm

Capacità:

24x23=552 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

vaschette per chip a nido d'ape resistenti

vassoi per la confezione di waffle per circuiti integrati a cisterna fine

Vassoi a griglia uniformi con garanzia

Descrizione del prodotto

Piatti a chip resistenti con griglia uniforme per garantire IC a passo fine

Stanco che i vassoi comuni non proteggano i microchip compatti durante il cambio?

Dispone di un layout di cavità uniforme ad alta densità per contenere numerosi piccoli componenti separati, eliminando l'attrito reciproco, lo spostamento e i danni superficiali durante le frequenti operazioni di laboratorio.

Mantenere i dispositivi semiconduttori fragili al sicuro dai rischi statici e supportare la circolazione ripetuta a lungo termine.

Adattare la disposizione delle cavità e le dimensioni complessive in base alle specifiche dei componenti.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Performance ESD costante per microchip delicati
Cavità ad alta densità per stoccaggio di grande capacità
Progettazione impilabile per ridurre l'occupazione del magazzino
Protegge in modo efficiente i componenti delicati del circuito integrato
Supporto di dimensioni di cavità e disegni di layout completamente personalizzati

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25002
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		500,7 × 50,7 × 4 mm
Dimensione della cavità		0.70X0.64X0.47mm
Matrice QTY		24x23 = 552 PCS
Pagina di guerra		Max 0,25 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Ideale per lo stoccaggio e il trasporto di microchip, circuiti integrati e componenti elettronici in miniatura.

Adatti alle fabbriche di semiconduttori, distributori di componenti e laboratori SMT.

Imballaggio e spedizione/ Servizi

Organizziamo un imballaggio pulito e paletizzato rivestito con riempitivi a prova di urti, cartoni per l'esportazione rinforzati che impediscono la compressione e l'impatto durante le spedizioni via mare e via aerea.

La quantità di imballaggio può essere regolato come richiesta. Ispezione rigorosa prima della spedizione assicura merci raggiungere la vostra destinazione in perfette condizioni.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza nei vassoi JEDEC / IC / waffle pack
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Piatti a chip resistenti con griglia uniforme per garantire IC a passo fine

Piatti a chip resistenti con griglia uniforme per garantire IC a passo fine

vaschette per chip a nido d'ape resistenti

vassoi per la confezione di waffle per circuiti integrati a cisterna fine

Vassoi a griglia uniformi con garanzia

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti