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Confezioni di waffle con vassoi pesanti con griglia uniforme per la protezione del circuito integrato a tono fine

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25003
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

50,7×50,7×7,4mm

Dimensione della cavità:

1,08X0,75X0,25 millimetri

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,26 mm

Capacità:

22x19=418 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi per patatine Heavy Duty Waffle Pack

Vassoi Waffle Pack con griglia uniforme

Vassoi di protezione IC a passo fine

Descrizione del prodotto

Vassoi per chip a nido d'ape per impieghi gravosi con griglia uniforme per la protezione di circuiti integrati a passo fine

Cerchi trasportatori affidabili per proteggere i componenti a semiconduttore in miniatura?

Possiede abbondanti cavità di precisione indipendenti per separare ogni chip. Evita collisioni reciproche e usura superficiale durante il test, il trasferimento e l'organizzazione dell'inventario.

Possiede prestazioni conduttive durature per resistere ai pericoli statici. Si adatta completamente al funzionamento ripetuto a ciclo lungo all'interno dei laboratori di produzione elettronica.

Regola in modo flessibile il layout delle cavità e le dimensioni complessive. Fornisci soluzioni di archiviazione personalizzate per soddisfare diverse esigenze di produzione in tutto il mondo.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Capacità conduttiva e antistatica stabile
Corpo in plastica conduttiva industriale resistente
Tenuta stabile dei componenti
Molteplici cavità di precisione indipendenti
Struttura a nido d'ape precisa.

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN25003
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne		50.7×50.7×7.4 mm
Dimensioni cavità		1.08X0.75X0.25 mm
Quantità matrice		22x19=418 PCS
Deformazione		MASSIMO 0.26mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Adatto per lo stoccaggio e la circolazione di circuiti integrati a passo fine, micro semiconduttori e minuscole parti elettroniche. Isola i componenti per ridurre i danni meccanici e i rischi elettrostatici.

Ideale per fabbriche di semiconduttori, fornitori di componenti e laboratori SMT per completare test di chip, trasferimenti di produzione e lavori di gestione delle scorte.

Imballaggio e spedizione/Servizi

Tutte le merci sono imballate in cartoni da esportazione rinforzati con riempitivi antiurto. La fissazione interna previene lo scivolamento e l'estrusione. Vengono implementati standard di imballaggio uniformi. Un controllo completo pre-spedizione garantisce una consegna sicura tramite trasporto marittimo o aereo.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione automatizzata, nel trasporto e nella movimentazione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in vassoi JEDEC / IC / a nido d'ape

Capacità di progettazione stampi interna

Sviluppo rapido di prototipi

Processo QC rigoroso

Fornitura stabile per clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Confezioni di waffle con vassoi pesanti con griglia uniforme per la protezione del circuito integrato a tono fine

Confezioni di waffle con vassoi pesanti con griglia uniforme per la protezione del circuito integrato a tono fine

Vassoi per patatine Heavy Duty Waffle Pack

Vassoi Waffle Pack con griglia uniforme

Vassoi di protezione IC a passo fine

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti