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Vassoi JEDEC IC per lo stoccaggio sicuro di componenti a semiconduttore

Vassoi JEDEC IC per lo stoccaggio sicuro di componenti a semiconduttore

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN25072
MOQ: 500
Prezzo: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
Nero
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensione della cavità:
28×18,8×3,53 millimetri
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
SÌ
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Planarità:
Meno di 0,75 mm
Capacità:
5X6=30 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto
Vassoi JEDEC IC per lo stoccaggio sicuro di componenti a semiconduttore

Alla ricerca di supporti affidabili per chip a semiconduttore sensibili? Vassoi JEDEC IC progettati per lo stoccaggio e il transito dei chip. Resistono ad alte temperature di lavoro, bloccano polvere e danni fisici a parti elettroniche delicate.

 

Adatto a vari modelli di chip. Il layout personalizzato delle cavità funge da servizio principale. Regola dimensioni, numero di cavità e resistenza al calore per soddisfare i requisiti unici del progetto.

 

Funziona per l'assemblaggio di semiconduttori, il test dei chip e il transito dei componenti. Mantiene i chip stabili durante l'elaborazione ad alta temperatura. Offre una protezione costante in tutto il flusso di produzione.

Caratteristiche/Vantaggi principali 
  • Materiali conformi RoHS
  • La proprietà antistatica protegge i chip
  • Design personalizzabile delle cavità
  • Fissaggio sicuro dei componenti
  • Cavità precise bloccano saldamente i componenti
Specifiche
Marca Hiner-pack
Modello HN25072
Materiale MPPO
Tipo di confezione JEDEC
Colore Nero
Resistenza 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne 322.6×135.9×7.62 mm
Dimensioni cavità 28×18.8×3.53 mm
Quantità matrice 5X6=30 PCS
Deformazione MASSIMO 0.75mm
Servizio Accetta OEM, ODM
Opzioni tasche personalizzate Disponibile
Applicazioni

Supporta il test dei chip a semiconduttore e la produzione di reflow ad alta temperatura. Fissa le parti elettroniche all'interno delle linee di assemblaggio automatizzate. Adatto per il transito di massa di componenti e lo stoccaggio in magazzino. Protegge le unità IC sensibili per spedizioni locali e transfrontaliere. Offre soluzioni personalizzate per specifiche di chip speciali.


Imballaggio e spedizione/Servizi

Impilamento ordinato con separatori protettivi in scatole di cartone. Robusto imballaggio esterno previene danni da collisione. Spedizione via mare, aerea o espressa. Mantiene tempi di consegna stabili. Imballaggio affidabile riduce i rischi per il trasporto a lunga distanza.
Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di packaging e test IC, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione automatizzata, nel trasporto e nella movimentazione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.
Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in vassoi JEDEC / IC / Waffle Pack

  • Capacità di progettazione stampi interna
  • Sviluppo rapido di prototipi
  • Processo QC rigoroso
  • Fornitura stabile per clienti globali di semiconduttori