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Trays JEDEC per misurazione di cavità personalizzabili resistenti al calore per imballaggio semiconduttori

Trays JEDEC per misurazione di cavità personalizzabili resistenti al calore per imballaggio semiconduttori

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN25074
MOQ: 500
Prezzo: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
Nero
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensione della cavità:
25×16×2,25 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
SÌ
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Planarità:
Meno di 0,76 mm
Capacità:
4×14=56 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto
Vassoi JEDEC personalizzabili per imballaggio semiconduttori resistenti al calore

Cerchi porta chip semiconduttori affidabili per componenti delicati? Realizzati in robusto materiale PPE, offrono una solida protezione durante il test e l'imballaggio dei chip. Resistono alle alte temperature e bloccano la polvere per unità elettroniche sensibili.


Adatto a diverse specifiche di chip. Il design personalizzato delle cavità è il servizio principale. Regola il layout e le dimensioni delle cavità per soddisfare le diverse esigenze dei progetti semiconduttori.


Supporta l'intero flusso di lavoro di produzione semiconduttori. Mantiene i chip stabili in ambienti di lavoro ad alta temperatura. Offre protezione costante durante test, assemblaggio e spedizione dei componenti.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave
  • Realizzato in resistente materiale grezzo PPE
  • Resistente al calore e anti-contaminazione
  • Prestazioni antistatiche per proteggere i componenti IC
  • Oltre 12 anni di esperienza nell'esportazione.
  • Con ingegneri professionisti e gestione efficiente.
Specifiche
Marca Hiner-pack
Modello HN25074
Materiale PPE
Tipo di confezione JEDEC
Colore Nero
Resistenza 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni esterne 322.6×135.9×9.35 mm
Dimensioni cavità 25×16×2.25 mm
Quantità matrice 4×14=56 PZ
Deformazione MASSIMO 0.76mm
Servizio Accetta OEM, ODM
Opzioni tasche personalizzate Disponibile
Applicazioni

Adatto per test di chip semiconduttori e processi di produzione ad alta temperatura. Mantiene stabili i componenti IC nelle linee di assemblaggio automatizzate.


Adatto per lo stoccaggio di componenti sfusi e spedizioni transfrontaliere. Protegge unità semiconduttrici sensibili. Accetta soluzioni personalizzate speciali per modelli di chip non standard.

Imballaggio e Spedizione/Servizi

Impilabili ordinatamente con separatori protettivi all'interno di cartoni spessi. Previene urti e graffi durante la movimentazione interna.


Supporta spedizioni marittime, aeree ed espresse. Mantiene tempi di consegna stabili. Imballaggio esterno rinforzato riduce il rischio per il trasporto globale a lunga distanza.

Chi Siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test IC, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e spedizione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché Sceglierci:

  • Ricca esperienza in vassoi JEDEC / IC / Waffle Pack
  • Capacità di progettazione stampi interna
  • Sviluppo rapido di prototipi
  • Processo di controllo qualità rigoroso
  • Fornitura stabile per clienti globali nel settore dei semiconduttori