Prodotti

Casa / Prodotti / Vassoi di JEDEC IC /

I vassoi JEDEC IC resistenti al calore offrono una protezione IC stabile nella manipolazione e nel trasporto

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25081
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

9,81×10,87×1,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

3×5＝15 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

I vassoi JEDEC IC resistenti al calore offrono una protezione IC stabile nella manipolazione e nel trasporto

In cerca di una protezione affidabile per i chip IC sensibili?Proteggere le parti delicate dei semiconduttori dai graffi e dalla contaminazione nelle operazioni quotidiane.

Adattare le specifiche di più chip. La soluzione di cavità personalizzata è l'offerta principale. Adattare le dimensioni e il layout della cavità per soddisfare le diverse esigenze del progetto di semiconduttori.

Adattare l'intero flusso di produzione di semiconduttori. Mantenere i componenti IC sicuri attraverso il test, l'assemblaggio e la spedizione. Fornire una protezione coerente in vari scenari operativi.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Prodotto a partire da materie prime robuste per EPI
Produzione certificata ISO
Dispositivi IC di protezione delle proprietà antistatiche
Linee di produzione di semiconduttori automatizzati adatti
Supporto per la modifica personalizzata della cavità completa

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25081
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 9,35 mm
Dimensione della cavità		50×30×2.75mm
Matrice QTY		3 × 5 = 15 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Mantenere i componenti IC stabili all'interno dei flussi di lavoro di assemblaggio automatizzato.

Lavorare per lo stoccaggio di componenti di massa e il trasporto transfrontaliero Proteggere parti delicate di semiconduttori Gestire requisiti speciali per modelli di chip non standard

Servizi personalizzati

Offrire una dimensione e un layout personalizzati per le cavità. Modificare la dimensione complessiva del vassoio per adattarlo a campioni di chip unici. Accettare lo sviluppo basato su disegni per progetti speciali di semiconduttori.

Sostenere la conferma dei campioni prima dell'ordine di massa. regolare i parametri in modo flessibile per soddisfare gli obiettivi del progetto. fornire soluzioni su misura per le diverse richieste dei clienti.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

I vassoi JEDEC IC resistenti al calore offrono una protezione IC stabile nella manipolazione e nel trasporto

I vassoi JEDEC IC resistenti al calore offrono una protezione IC stabile nella manipolazione e nel trasporto

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale