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I Vassoi JEDEC Proteggono i Componenti Semiconduttori nei Processi di Confezionamento e Assemblaggio

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25083
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

18,5×11,6×4,26mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

20x5=100 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

I vassoi IC JEDEC proteggono i componenti semiconduttori nei processi di imballaggio e assemblaggio

Costruito in materiale Mppo ad alte prestazioni, regge le parti del circuito integrato in modo sicuro, resiste ad un'elevata temperatura di funzionamento e blocca i contaminanti esterni.Mantenere prestazioni stabili attraverso la circolazione ripetuta all'interno delle officine di semiconduttori.

Soddisfare i diversi requisiti di layout del chip.quantità di slot e contorno complessivo del vassoio per abbinare vari campioni di chip e standard di progetto.

Adattare i flussi di lavoro di produzione di semiconduttori tradizionali, mantenere prestazioni di supporto costanti per un uso di massa a lungo termine.Fornire una protezione costante dal carico dei componenti fino alla spedizione di parti finite.

Caratteristiche/Vantaggi principali

Eccellente resistenza alle alte temperature
Riduzione della polvere e anticontaminazione
Supporto per lo sviluppo personalizzato a cavità completa
Ritenzione sicura dei componenti
Durabile per la circolazione ripetuta

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25083
Materiale		MPPO
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 9,5 mm
Dimensione della cavità		18.5 x 11.6 x 4.26mm
Matrice QTY		20x5 = 100 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Sostituire i flussi di lavoro di confezionamento e assemblaggio dei chip semiconduttori.

Proteggere i chip delicati dalla polvere e dagli graffi, accettare modifiche personalizzate per tipi di chip speciali non standard.

Imballaggio e spedizione/ Servizi

Si impila con tavole di protezione separative, quindi imballato in casse di cartone spesse.

Sostenere le modalità di consegna via mare, via aerea e via espressa. Organizzare tempi di produzione stabili. Adottare un pacchetto esterno rinforzato per ridurre il rischio di danni per le spedizioni estere a lunga distanza.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

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Vassoi della matrice di JEDEC

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Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

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Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

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I Vassoi JEDEC Proteggono i Componenti Semiconduttori nei Processi di Confezionamento e Assemblaggio

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