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I vassoi IC JEDEC proteggono i dispositivi semiconduttori per le operazioni di imballaggio e movimentazione

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25088
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

45×45×6,35 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

2x6=12 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Vassoi JEDEC IC per il confezionamento di semiconduttori

Vaschette JEDEC per Operazioni di Manipolazione

Le vaschette JEDEC proteggono i dispositivi a semiconduttore

Descrizione del prodotto

Vassoi JEDEC per circuiti integrati proteggono i dispositivi a semiconduttore per operazioni di imballaggio e manipolazione

Offrono un'eccezionale resistenza al calore fino a 150°C, costruiti con robusto materiale grezzo Mppo. Bloccano le scariche statiche e le impurità esterne. Mantengono prestazioni fisiche stabili in condizioni di officina continue ad alta temperatura, adatti a cicli di circolazione ripetuti.

Offrono soluzioni flessibili di cavità personalizzate come capacità principale. Regolano il layout della cavità, le dimensioni delle celle e il contorno esterno per adattarsi a diverse forme di chip. Accettano lo sviluppo in base a campioni o disegni di riferimento per progetti unici di semiconduttori.

Supportano il funzionamento della linea di produzione automatizzata. Tengono i chip delicati saldamente all'interno di fessure di precisione. Mantengono una protezione affidabile che copre il caricamento dei componenti, l'elaborazione di produzione e la spedizione in uscita dei prodotti finiti.

Caratteristiche/Vantaggi Chiave

Materiale grezzo Mppo resistente al calore.
Riduzione della polvere e anti-contaminazione.
Materiali conformi RoHS.
Affidabile proprietà antistatica ESD.
Compatibile con linee di produzione automatizzate.

Specifiche

Marca		Hiner-pack
Modello		HN25088
Materiale		MPPO
Tipo di confezione		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensioni contorno		322.6×135.9×12.19 mm
Dimensioni cavità		45×45×6.35 mm
Quantità matrice		2X6=12 PZ
Deformazione		MASSIMO 0.76mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni tasche personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Adattabile all'imballaggio di chip a semiconduttore e alle linee di assemblaggio ad alta temperatura. Blocca saldamente i chip durante l'elaborazione automatizzata per evitare spostamenti e danni da graffi.

Adatto allo stoccaggio dei componenti e al trasferimento tra officine. Schermare i chip sensibili da rischi di polvere e staticità. Richiede modifiche personalizzate per specifiche di chip non standard.

Imballaggio e spedizione/Servizi

Impilare insieme con pannelli protettivi separatori, quindi imballare all'interno di cartoni spessi rinforzati. Riduce i rischi di graffi e collisioni durante la manipolazione in loco a livello nazionale.

Supporta canali di consegna marittima, aerea ed espressa. Mantiene tempi di consegna di produzione stabili. Utilizza un imballaggio esterno rinforzato per ridurre il rischio di rotture per spedizioni internazionali a lunga distanza.

Chi siamo:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa high-tech che integra progettazione, ricerca e sviluppo, produzione, vendita di imballaggi e test di circuiti integrati, nonché processi di fabbricazione di wafer semiconduttori nella manipolazione automatizzata, nel trasporto e nella movimentazione per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in vassoi JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacità di progettazione stampi interna
Sviluppo rapido di prototipi
Processo di controllo qualità rigoroso
Fornitura stabile per clienti globali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

I vassoi IC JEDEC proteggono i dispositivi semiconduttori per le operazioni di imballaggio e movimentazione

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Vassoi JEDEC IC per il confezionamento di semiconduttori

Vaschette JEDEC per Operazioni di Manipolazione

Le vaschette JEDEC proteggono i dispositivi a semiconduttore

Vassoio di IC ESD

Vassoio componente di DRAM ESD

Vassoi di trasporto di ESD

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

I vassoi di JEDEC IC della prova di calore di iso 9001 proteggono la norma del PPE MPPO del chip ESD

Piatti di spedizione antistatici colorati di dimensioni regolari termostabili per componenti IC

Connessione elettronica a un circuito integrato JEDEC

PPE MPPO vassoio JEDEC standard antistatico che evita la raccolta manuale