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JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN25089
MOQ: 500 PZ
Prezzo: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
Nero
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensione della cavità:
18×41,8×7,7 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di muffa:
Iniezione
Riutilizzabile:
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Planarità:
Meno di 0,76 mm
Capacità:
5x6=30 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto
JEDEC IC Trays Reduce Dust And Protect Delicate Semiconductor Wafers During Packaging Constructed from high‑grade PPE raw material, sustain maximum 150℃ working temperature. Deliver stable anti‑static performance, keep away dust particles that damage sensitive chips. Stand repeated stacking and circulation inside semiconductor manufacturing workshops. Focus on flexible cavity customization as core strength. Adjust slot shape, inner dimension and overall tray outline. Match