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I vassoi JEDEC per circuiti integrati riducono la polvere e proteggono i delicati wafer semiconduttori durante l'imballaggio

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25089
MOQ:	500
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

Nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

18×41,8×7,7 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di muffa:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Planarità:

Meno di 0,76 mm

Capacità:

5x6=30 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

I vassoi JEDEC IC riducono la polvere e proteggono le delicate wafer semiconduttori durante l'imballaggio

Costruito con materie prime di PPE di alta qualità, può resistere a una temperatura di lavoro massima di 150°C. Offre prestazioni anti-statiche stabili, mantiene lontane le particelle di polvere che danneggiano i chip sensibili.Impiallaggio e circolazione ripetuti all'interno delle officine di produzione di semiconduttori.

Concentrati sulla personalizzazione flessibile della cavità come forza del nucleo, regola la forma della fessura, le dimensioni interne e il contorno complessivo del vassoio.accettare lo sviluppo di progetti basati su campioni o disegni tecnici forniti dal cliente.

• adattarsi ai flussi di lavoro automatici di imballaggio e produzione; fissare saldamente i frammenti fragili all'interno delle fessure stampate; offrire una protezione costante dal carico dei componenti;trasformazione fino alla consegna in uscita del prodotto finito.

Caratteristiche/Vantaggi principali

PPE materiale resistente alle alte temperature.
Ridurre l'inquinamento da polvere.
Proteggere i processi di imballaggio dei wafer.
Rispettare gli standard JEDEC.
Sostenere soluzioni di progettazione personalizzate.

Specificità

Marchio		Imballaggio
Modello		HN25089
Materiale		DPI
Tipo di pacchetto		JEDEC
Colore		Nero
Resistenza		1.0×104 - 1.0×1011 Ω
Dimensione della linea di contorno		322.6 × 135,9 × 13,19 mm
Dimensione della cavità		18 × 41,8 × 7,7 mm
Matrice QTY		5X6 = 30 PCS
Pagina di guerra		Max 0,76 mm
Servizio		Accetta OEM, ODM
Opzioni di tasca personalizzate		Disponibile

Applicazioni

Lavorare per il confezionamento di chip per semiconduttori e per i processi di assemblaggio ad alta temperatura.

Adatto per lo stoccaggio interno dei chip e il transito tra le officine. Previene la polvere e i danni statici ai dispositivi sensibili. Realizza modificazioni personalizzate per tipi di chip speciali non standard.

Imballaggio e spedizione/ Servizi

Riduzione dei rischi di graffi e collisioni durante la movimentazione delle scorte in fabbrica.

Sostenere le modalità di spedizione via mare, via aerea ed espressa.Rischio per il trasporto internazionale a lunga distanza.

Di noi:
Hiner-pack® è stata fondata nel 2013. È un'impresa ad alta tecnologia che integra la progettazione, la ricerca e lo sviluppo, la produzione, le vendite di imballaggi e test IC,nonché processo di fabbricazione di wafer semiconduttori nella movimentazione automatizzata, trasporto e trasporto per fornire ai clienti servizi chiavi in mano.

Perché scegliere noi:

Ricca esperienza in JEDEC / IC / Waffle Pack Trays
Capacità di progettazione di stampi interni
Sviluppo rapido di prototipi
Processo rigoroso di controllo della qualità
Fornitura stabile per i clienti mondiali di semiconduttori

Tag:

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

I vassoi JEDEC per circuiti integrati riducono la polvere e proteggono i delicati wafer semiconduttori durante l'imballaggio

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