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Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage

Name: Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25204
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25204
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

NERO

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

101,6×101,6×5,5mm

Dimensione della cavità:

5,25×4,0×1,2 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di stampo:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,23 mm

Capacità:

12×14=168 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage Precise matrix cavities separate delicate IC chips and limit abrasion during handling. Stable anti-static performance stops electrostatic harm to sensitive semiconductor parts. Want dependable protection for high-value components through repeated stacking cycles? Consistent shielding cuts part damage risk. Fit ESD controlled workshops and automated test equipment. Handle chip

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Edificio A11, zona D, zona industriale occidentale, comunità di Minzhu, via Shajing, distretto di Baoan, città di Shenzhen, provincia di GD CN

Telefono

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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