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Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN25225
MOQ: 1000
Prezzo: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
NERO
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensioni della linea di contorno:
101,6×101,6×8mm
Dimensione della cavità:
6,30×4,5×0,53mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di stampo:
Iniezione
Riutilizzabile:
SÌ
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Deformazione:
Deformazione MAX 0,23 mm
Capacità:
11×13=143 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto
Durable Waffle Pack Chip Trays Precision Grid Cavities for Semiconductor Chip Protection Made of solid PC material offered in black and red for visual distinction. Precision grid cavities separate individual chips and lower friction damage during repeated handling. Stable static dissipative property guards delicate semiconductor units from ESD risk. Search robust trays to fit high frequency chip testing workflows? Consistent protection cuts component loss in daily operation.