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Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection

Name: Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25227
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25227
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

NERO

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

101,6×101,6×7

Dimensione della cavità:

11,55×12,85×6,45mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di stampo:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,23 mm

Capacità:

3×4=12 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Descrizione del prodotto

Precision Grid Waffle Pack Chip Trays Solid PC for Semiconductor ESD Protection Fabricated from rigid PC material with static dissipative property. Precision shaped cavities firmly lock components and avoid shifting during handling. Smooth surface cuts abrasion risk for fragile semiconductor units. Looking for reliable carriers for automated testing lines? Stable ESD performance effectively prevent electrostatic damage. Fit automatic test equipment and controlled ESD work

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Edificio A11, zona D, zona industriale occidentale, comunità di Minzhu, via Shajing, distretto di Baoan, città di Shenzhen, provincia di GD CN

Telefono

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

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