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Precision Engineered Solid PC Waffle Pack Chip Trays with ESD Protection for IC Chip Trays

Precision Engineered Solid PC Waffle Pack Chip Trays with ESD Protection for IC Chip Trays

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN25249
MOQ: 1000
Prezzo: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
NERO
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensioni della linea di contorno:
101,6×101,6×7 mm
Dimensione della cavità:
20,25×10×0,1 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di stampo:
Iniezione
Riutilizzabile:
SÌ
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Deformazione:
Deformazione MAX 0,23 mm
Capacità:
4×7=28 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Evidenziare:

Solid PC Waffle Pack Chip Trays

,

ESD Protection Waffle Pack Trays

,

Precision Engineered Chip Trays

Descrizione del prodotto
Precision Engineered Waffle Pack Chip Trays Solid PC for ESD Protection Searching for reliable carrier for fragile IC parts? Hold tiny chips firmly inside neatly molded cavities. Block static charge buildup and avoid sudden electrostatic harm across production links. Keep every single component fixed without shifting during movement. Feature rigid flat panel design with evenly arranged pockets. Fit automated test fixtures and pick place equipment perfectly. Cut abrasion and