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ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

ABS Material Waffle Pack Chip Trays with Various Thickness for Secure Chip Protection

Marchio: Hiner-pack
Numero di modello: HN25263
MOQ: 1000
Prezzo: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condizioni di pagamento: T/T
Capacità di approvvigionamento: 2000 pezzi/giorno
Informazioni dettagliate
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità
Colore:
NERO
Garanzia di qualità:
Garanzia di consegna, qualità affidabile
Dimensioni della linea di contorno:
101,6×101,6×5,5mm
Dimensione della cavità:
7×12,2×1,8mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Tipo di stampo:
Iniezione
Riutilizzabile:
SÌ
Forma del vassoio:
Rettangolare
Classe pulita:
Pulizia generale ed ultrasonica
Tipo IC:
BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Livello di imballaggio:
Pacchetto di trasporto
Deformazione:
Deformazione MAX 0,22 mm
Capacità:
6×9=54 PZ
Imballaggi particolari:
cartone, pallet
Capacità di alimentazione:
2000 pezzi/giorno
Evidenziare:

ABS Waffle Pack Chip Trays

,

Various Thickness Chip Trays

,

Secure Chip Protection Trays

Descrizione del prodotto
Waffle Pack Chip Trays ABS Material Various Thickness For Secure Chip Protection Searching for reliable trays to safeguard sensitive semiconductor chips? Hold chips steadily inside precision molded cavities. Prevent scratches and static damage during frequent testing and transfer. Keep components fixed without shifting across different working steps. Made of sturdy ABS material with multiple thickness options. Feature orderly pin-style cavity layout. Fit automated pick and