Prodotti

Casa / Prodotti / Pacchetto Chip Trays della cialda /

Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling

Name: Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN25264
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN25264
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varia, in genere fino a 500 grammi per cavità

Colore:

NERO

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensioni della linea di contorno:

101,6×101,6×5,5mm

Dimensione della cavità:

7,0×6,0×1,1 millimetri

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di stampo:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,23 mm

Capacità:

10×11=110 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Static Dissipative ABS Waffle Pack

ABS Waffle Pack Chip Trays

Semiconductor Chip Protection Trays

Descrizione del prodotto

Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays For Semiconductor Chip Protection Looking for dependable carriers to protect delicate semiconductor chips? Lock chips steadily within neatly molded cavities. Lower static hazards and surface wear through testing and movement. Prevent component displacement on production workflows. Built from tough ABS with static dissipative function. Print dimension specs and PIN1 orientation marks on tray surface. Adapt to automated pick and

Tag:

Collegamento rapido

Casa Circa noi Prodotti Casi Notizie scaricamento Contattaci

Contatto rapido

Indirizzo

Edificio A11, zona D, zona industriale occidentale, comunità di Minzhu, via Shajing, distretto di Baoan, città di Shenzhen, provincia di GD CN

Telefono

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

La nostra newsletter

Iscriviti alla nostra newsletter per sconti e altro.

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling

Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Chip Protection and IC Chip Trays Handling

Static Dissipative ABS Waffle Pack

ABS Waffle Pack Chip Trays

Semiconductor Chip Protection Trays

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti