Prodotti

Casa / Prodotti / Pacchetto Chip Trays della cialda /

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Name: Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN26001
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Marchio:	Hiner-pack
Numero di modello:	HN26001
MOQ:	1000
Prezzo:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condizioni di pagamento:	T/T
Capacità di approvvigionamento:	2000 pezzi/giorno

Informazioni dettagliate

Descrizione del prodotto

Informazioni dettagliate

Luogo di origine:

Cina

Certificazione:

ROHS, ISO

Colore:

Di solito nero

Garanzia di qualità:

Garanzia di consegna, qualità affidabile

Dimensione della cavità:

1,1014×1,412×0,3 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo di stampo:

Iniezione

Riutilizzabile:

SÌ

Forma del vassoio:

Rettangolare

Classe pulita:

Pulizia generale ed ultrasonica

Tipo IC:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Livello di imballaggio:

Pacchetto di trasporto

Deformazione:

Deformazione MAX 0,25 mm

Capacità:

21×23=483 PZ

Imballaggi particolari:

cartone, pallet

Capacità di alimentazione:

2000 pezzi/giorno

Evidenziare:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

Semiconductor Component Waffle Trays

Waffle Pack Trays for Sorting

Descrizione del prodotto

Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending

Tag:

Collegamento rapido

Casa Circa noi Prodotti Casi Notizie scaricamento Contattaci

Contatto rapido

Indirizzo

Edificio A11, zona D, zona industriale occidentale, comunità di Minzhu, via Shajing, distretto di Baoan, città di Shenzhen, provincia di GD CN

Telefono

+1-(408)-669-7847

E-mail

Rainbowzhu@hiner-pack.com

Rainbowzhu_1

La nostra newsletter

Iscriviti alla nostra newsletter per sconti e altro.

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Waffle Pack Chip Trays for Testing

Semiconductor Component Waffle Trays

Waffle Pack Trays for Sorting

Vassoi del pacchetto della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda dell'ABS

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS Standard Waffle Pack Chip Trays Resistenza alle alte temperature per piccoli componenti

Il pacchetto riutilizzabile su misura Chip Trays MPPO della cialda per il wafer muore

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

Elettricità statica stabile a 4 pollici di Chip Trays ESD del pacchetto della cialda dei moduli minuscoli anti