vr

english

français

Deutsch

Italiano

Русский

Español

português

Nederlandse

ελληνικά

日本語

한국

العربية

हिन्दी

Türkçe

bahasa indonesia

tiếng Việt

ไทย

বাংলা

فارسی

polski



Casa

Circa noi

Profilo aziendale

Visita alla fabbrica

Controllo della qualità

Show VR

prodotti

Vassoi di JEDEC IC

Vassoi della matrice di JEDEC

IC Chip Tray

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Vassoio dei componenti elettronici

Nudo muoiono i vassoi

Anti vassoi statici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Contenitore appiccicoso di gel

Scatola di spedizione del wafer

Cassetta di wafer metallici

Casi

Notizie

scaricamento

Contattaci

Vi consiglio questi video

Ripetizione

Prossimo video

Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica

Vassoi della matrice di JEDEC

2025-05-21

51 opinioni

Parla adesso.

Condividi

#Vassoi della matrice di ESD JEDEC #Vassoi della matrice dello SGS JEDEC #Vassoio dello SGS JEDEC

Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica Costruiti secondo gli standard globali JEDEC, i nostri vassoi offrono prestazioni ripetibili, alta precisione dimensionale e ... Guarda di più

Messaggi del visitatore Lasciate un messaggio

Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica

Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica

Parla adesso.

Scopri di più

Video Correlati

BGA IC che imballa la superficie stabile nera dei vassoi ESD della matrice di JEDEC

BGA IC che imballa la superficie stabile nera dei vassoi ESD della matrice di JEDEC

Vassoi della matrice di JEDEC

Contenitore di memoria a chip per circuiti elettronici in plastica antistatici

Contenitore di memoria a chip per circuiti elettronici in plastica antistatici

Vassoi della matrice di JEDEC

Elettricità statica elettronica su misura del vassoio 88PCS di componente dell'incavo della matrice anti

Elettricità statica elettronica su misura del vassoio 88PCS di componente dell'incavo della matrice anti

Vassoi della matrice di JEDEC

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

Vassoi della matrice di JEDEC

Vassoi neri di plastica della matrice dello SGS ESD JEDEC per i prodotti elettronici

Vassoi neri di plastica della matrice dello SGS ESD JEDEC per i prodotti elettronici

Vassoi della matrice di JEDEC

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays per prodotti elettronici

Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays per prodotti elettronici

Vassoi della matrice di JEDEC

Pes Scarica elettrostatica JEDEC Matrix Trays Resistenza al calore Termica

Pes Scarica elettrostatica JEDEC Matrix Trays Resistenza al calore Termica

Vassoi della matrice di JEDEC

MPPO ESD Component Tray nero spessore 7,62 mm per dispositivi BGA IC

MPPO ESD Component Tray nero spessore 7,62 mm per dispositivi BGA IC

Vassoi della matrice di JEDEC

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC per le micro componenti

Vassoi di JEDEC IC

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta per wafer in lega di alluminio e metallo utilizzata nella produzione e lavorazione di wafer

Cassetta di wafer metallici

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Certificato rispettoso dell'ambiente di iso di Tray Waffle Pack dei componenti elettronici

Vassoio dei componenti elettronici

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda dello stampaggio ad iniezione di ESD pp

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Il pacchetto Chip Trays For Optoelectronics Industry della cialda del PC ha caricato

Il pacchetto Chip Trays For Optoelectronics Industry della cialda del PC ha caricato

Pacchetto Chip Trays della cialda

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

ABS MPPO Waffle Pack Bare Die Tray 36 PCS Imballaggio del dispositivo ottico

Pacchetto Chip Trays della cialda

Gel appiccicoso Pak For Tiny Resistors Capacitors del contenitore di gel trasparente del ODM

Gel appiccicoso Pak For Tiny Resistors Capacitors del contenitore di gel trasparente del ODM

Contenitore appiccicoso di gel