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Campione standard JEDEC IC per il tipo LGA essenziale nel processo di imballaggio dei semiconduttori
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Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC
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BGA IC che imballa la superficie stabile nera dei vassoi ESD della matrice di JEDEC
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Secondo forma IC su ordinazione standard Chip Tray Less Than di JEDEC 0.76mm
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JEDEC IC Tray Standard BGA 11,3*13,3mm High Temperature Tray con 3X7 21PCS Quantità di matrice
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Vassoio personalizzato flessibile - Formato tascabile 25.7*6.4*0.41mm - Vassoio per chip in ABS bianco - Vassoio per il caricamento di chip semiconduttori
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Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici
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Norma internazionale biodegradabile ESD del PC componente permanente del vassoio dello SGS
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Iso 9001 di IC non standard su ordinazione Chip Tray Meet della matrice di altezza MPPO
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Componenti elettronici standard Tray Anti Static Performance dello SGS