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Vassoi statici materiali del PC anti biodegradabili per le parti di IC

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Confezione di waffle ESD da 4 pollici con chip IC di dimensioni standard utilizzata per moduli e chip elettronici

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Componenti elettronici Tray High Temperature Resistant del nero del PPE di ESD

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Componenti elettronici amichevoli Tray Customized Size For Sensor IC di RoHS Eco

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Certificato biodegradabile di iso del PC ESD del vassoio a semiconduttore dell'OEM del ODM

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JEDEC Design Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm per dispositivo MEMS in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

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Campioni standard stackable JEDEC IC per BGA QFP QFN LGA PGA Peso del vassoio 120g - 200g

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Il nero ESD JEDEC IC Tray High Temperature For LGA Chip Package Type del PPE

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Matrice resistente Tray For Precision Modules PCBA di JEDEC di temperatura di ESD

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IC che imballa planarità su misura dei vassoi ESD 7.62mm della matrice del profilo JEDEC

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