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Telaio a chip IC a camere durevole anti-statico e waffle di alta densità utilizzato nell'industria dei semiconduttori

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Pacchetto antistatico Chip Trays IC CSP proteggente d'imballaggio della cialda

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Vassoio ad alta temperatura di plastica nero del vassoio ESD 12PCS del pacchetto della cialda

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I componenti elettronici di ROHS anneriscono l'anti piegatura degli anti vassoi statici

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Vassoio per chip da 2 pollici in ABS Waffle Pack per piccoli chip elettronici

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Resistenza alle alte temperature della clip del vassoio per chip IC in PP da 2 pollici in opposizione nera

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Precisione stampato PC conduttivo Waffle Pack chip tray per semiconduttore Die Storage

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Supporto standard della lente di Chip Trays Eco Friendly For del pacchetto della cialda del PC antistatico

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