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Il nero su ordinazione IC Chip Tray 400PCS di dimensione per l'imballaggio dei componenti elettronici

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Componenti elettronici IC Tray Injection Moulding For Wafer nudo

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I vassoi resistenti ad alta temperatura della matrice di JEDEC trasportano la rf IC

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ANCHE componenti del vassoio di norme ESD del pacchetto di JEDEC rispettose dell'ambiente

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Chip a 4 pollici neri di Tray Suitable For Micro IC del pacchetto della cialda dell'ABS

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Planarità ROHS dei vassoi 0.76mm della matrice di JEDEC di norme ambientali di raduno

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