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Iniezione JEDEC vassoio con disegno di cavità personalizzato per IC imballaggio e spedizione

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JEDEC Standard JEDEC IC Tray Anti-statico per i chip di pacchetto CQFP48

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Barre nere a striscio per la confezione di chip

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Piatto di waffle impilabile in microelettronica

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Formaggio a iniezione di vassoi a stampo nudo con ABS antistatico e classe alta di pulizia

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Stoccaggio a 2 pollici antipolvere nero di Chip Tray For IC del pacchetto della cialda

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Confezionamento di vassoi a stampo nudo per una buona resistenza all'usura nell'industria dei semiconduttori

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Dimensioni della cavità di 6,71*3,90*0,66 Black Bare Die Tray per le prestazioni

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Vassoio per chip IC personalizzato 50,7*50,7*5,60 mm per chip di varie dimensioni

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101.6*101.6*4.5 Durezza Hard Integrated Circuit IC Chip Tray Per applicazioni professionali

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