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Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

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ESD MPPO 150°C Iniezione Black Hard Tray Per PCBA Anti-Static Electronic Trays

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Soluzione in opposizione a 4 pollici di Tray Packaging Clip Recyclable ESD della cialda

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Campioni JEDEC ad alta precisione per la protezione avanzata dei componenti e il pick-and-place

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Clip di spinta trasparenti dei coperchi del pacchetto della cialda a prova d'umidità per il vassoio

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JEDEC Design Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm per dispositivo MEMS in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

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Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

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JEDEC Standard JEDEC IC Tray Anti-statico per i chip di pacchetto CQFP48

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Confezionato con vassoio standard JEDEC con vassoio di matrice con dimensioni di tasca 9.961.57mm

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