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Vassoio per chip da 2 pollici in ABS Waffle Pack per piccoli chip elettronici

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Componenti elettronici Tray High Temperature Resistant del nero del PPE di ESD

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I wafer del trasporto scoprono i vassoi del dado che imballano lo stampaggio ad iniezione di elettronica

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Precisione stampato PC conduttivo Waffle Pack chip tray per semiconduttore Die Storage

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Telaio JEDEC personalizzato per soddisfare una varietà di requisiti di progettazione del prodotto, come i componenti IC PCBA

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Industria dei semiconduttori utilizza vassoi JEDEC con pacchetto BGA standard ad alta temperatura personalizzabile

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Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

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Vassoio JEDEC personalizzato antistatico e predisposto per l'automazione per l'imballaggio di circuiti integrati

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Confezioni JEDEC anti-statiche personalizzate per l'imballaggio LGA

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