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RoHS ha personalizzato il componente elettronico Tray Matrix Plastic

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Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

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Confezionato con vassoio standard JEDEC con vassoio di matrice con dimensioni di tasca 9.961.57mm

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Norme termoresistenti di Tray In Line With JEDEC della matrice di JEDEC

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Il ODM personalizza il vassoio ad alta temperatura IDP di JEDEC per il dispositivo ottico

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Vassoi su ordinazione leggeri dello SGS JEDEC con i connettori elettronici

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Precisione che lavora i vassoi a macchina della matrice di MPPO JEDEC per le componenti di IC del carico di trasporto

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Stoccaggio su ordinazione non standard dei vassoi di JEDEC delle ANCHE nere piccole componenti elettroniche

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Modulo del PWB che imballa temperatura elevata dei vassoi 21PCS della matrice di ESD JEDEC resistente

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