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Black ESD Waffle Pack RoHS per dispositivi ottici

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Vassoi compiacenti standard del pacchetto della cialda dello SGS ROHS per i chip optoelettronici

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Lo SGS antistatico di Chip Waffle Tray Moisture Protection della matrice di ESD ha approvato

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Il carico scheggia le cavità di Chip Trays With Regular Arrangement del pacchetto della cialda 250PCS

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Vassoio termoresistente 81PCS dei componenti elettronici di IC per industria militare

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Matrice materiale Tray With Standard Pocket Design del profilo MPPO BGA di JEDEC

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Il materiale di spedizione di plastica elettronico a 4 pollici ROHS dei vassoi PPO di ESD ha approvato

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Stoccaggio su ordinazione non standard dei vassoi di JEDEC delle ANCHE nere piccole componenti elettroniche

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I vassoi termoresistenti di JEDEC del nero della SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE per lo SGS del chip di IC hanno certificato

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