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Imballaggio di Chip Trays For IC del pacchetto della cialda di pulizia dei prodotti della scatola alto

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Confezionamento di vassoi personalizzati standard JEDEC con resistenza di superficie

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Vassoio standard di plastica della matrice di ESD JEDEC per l'imballaggio di IC

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Componenti elettronici IC Tray Injection Moulding For Wafer nudo

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Modulo del PWB che imballa temperatura elevata dei vassoi 21PCS della matrice di ESD JEDEC resistente

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Vassoi di JEDEC IC dei componenti elettronici dei vassoi della matrice del nero ESD JEDEC del PPE

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Planarità ROHS dei vassoi 0.76mm della matrice di JEDEC di norme ambientali di raduno

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Norma di iso 9001 di Tray With della matrice del nero JEDEC di rettangolo della SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

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Vassoi ad alta temperatura di JEDEC IC di resistenza

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Planarità massima standard di JEDEC 0.76mm dei vassoi del pacchetto ESD IC di QFP

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