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Il carico scheggia le cavità di Chip Trays With Regular Arrangement del pacchetto della cialda 250PCS

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Il ESD termoresistente nudo muore vassoi

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Le componenti optoelettroniche che imballano i vassoi nudi muoiono

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Modulo del PWB che imballa temperatura elevata dei vassoi 21PCS della matrice di ESD JEDEC resistente

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Temperatura su misura di PEI Anti Static Trays High di colore 180 gradi

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Matrice materiale Tray With Standard Pocket Design del profilo MPPO BGA di JEDEC

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Chip a 4 pollici neri di Tray Suitable For Micro IC del pacchetto della cialda dell'ABS

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Planarità 0,76 mm Nero Vassoio matrice QFN MPPO JEDEC Approvato ROHS

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BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

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