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Chip del nero ESD JEDEC Tray High Temperature Resistant For LGA IC di ROHS

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Il wafer muore chip a 4 pollici neri di Tray For Micro IC del pacchetto della cialda di ESD

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ESD IC di plastica nero a 4 pollici Tray Clip High Temperature Resistance

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Stoccaggio a 2 pollici antipolvere nero di Chip Tray For IC del pacchetto della cialda

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BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

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Piatti di circuito integrato con dimensioni di cavità personalizzate e molteplici scelte di colore

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Materiali standard non ESD delle ANCHE del vassoio a semiconduttore di JEDEC LGA IC

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ODM PCB Modulo ESD Black IC Confezionamento vassoi resistenti al calore

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Vassoi a 2 pollici di carico di trasporto del wafer dei vassoi di plastica nudi ESD di IC

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Consiglieri di matrice ESD riutilizzati Consiglieri di spedizione JEDEC IC per dispositivi ottici

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