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Resistenza alle alte temperature della clip del vassoio per chip IC in PP da 2 pollici in opposizione nera

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Bga 9*7.5 Black Mppo Custom JEDEC Trays per prodotti elettronici

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Disegno quadrato IC chip tray chip adatto per il trasporto e lo stoccaggio

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Confezione di waffle ESD da 4 pollici con chip IC di dimensioni standard utilizzata per moduli e chip elettronici

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Vassoio quadrato per chip IC da 4 pollici in ABS nero con funzione di stoccaggio e protezione

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322.6*135.9*12.19 Vassoio JEDEC ad alta capacità per l'industria dei semiconduttori

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Confezioni di matrice Esd JEDEC nera per circuiti integrati

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Le parti di carico di IC prendono il pacchetto della cialda della struttura con le pinzette

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Pacchetto a 2 pollici nero della cialda di ESD per planarità ROHS delle parti 0.2mm di IC

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56PCS ha personalizzato il pacchetto a 2 pollici nero della cialda con il coperchio di corrispondenza

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