8 pollici standard di metallo Wafer Dicing Ring Frame Acciaio inossidabile per semiconduttori OEM / ODM

8 pollici standard di metallo Wafer Dicing Ring Frame Acciaio inossidabile per semiconduttori OEM / ODM

Dai wafer da 6 pollici a 12 pollici, i nostri anelli di wafer in metallo possono essere personalizzati per soddisfare le vostre specifiche di utensili e processi.

(1) Selezione dei materiali.
Realizzato in acciaio inossidabile di alta qualità con ottima resistenza, corrosione e resistenza all'usura.
L'acciaio inossidabile garantisce che non ci sia contaminazione durante il processo di taglio dei wafer.
(2) Dimensioni.
Disponibile in wafer da 6, 8 e 12 pollici.
I diametri interni ed esterni del telaio possono essere personalizzati per diverse dimensioni di wafer.
(3) Caratteristiche funzionali
Assicurarsi che la superficie del wafer non sia soggetta a danni meccanici o contaminazioni durante il processo di tagliatura.
Funziona perfettamente con apparecchiature di taglio automatizzate per migliorare l'efficienza del taglio.

Nel complesso, questo telaio in acciaio inossidabile per la spedizione di una singola wafer è un'attrezzatura ausiliaria chiave nel processo di dischiatura di wafer semiconduttori.ma garantisce anche la precisione e la consistenza del processo di taglio.

Parametri tecnici:

Applicazioni:

Come attrezzature chiave nell'industria dei semiconduttori, gli anelli a tensione, i cestini di wafer e i quadri degli anelli a pezzi sono ampiamente utilizzati in vari processi di produzione e lavorazione dei semiconduttori.Le applicazioni specifiche includono:.

1. magazzinaggio e trasporto di wafer
Gli anelli di tensione e i cestini di wafer sono utilizzati per conservare e trasportare in modo sicuro i wafer semiconduttori e proteggerli dai danni.
Il carico e lo scarico automatizzati possono essere realizzati per lavorare in modo efficiente con le apparecchiature a semiconduttori.

2.Tagliatura e scrittura di wafer
I quadri degli anelli di taglio forniscono una soluzione affidabile di fissaggio e posizionamento per il processo di taglio dei wafer.
Esso garantisce che la superficie del wafer non sia meccanicamente danneggiata o contaminata durante il processo di tagliatura.

3.Pulizia dei wafer e lavorazione umida
Gli anelli di tensione e i cesti realizzati con materiali speciali e trattamenti superficiali sono adatti a tutti i tipi di pulizia e lavorazione a umido dei wafer.
Essi impediscono interferenze elettrostatiche e corrosione chimica e garantiscono la pulizia dei wafer.

4. Deposito e rivestimento a pellicola sottile
Gli anelli sono utilizzati per sostenere e mantenere i wafer in posizione durante la deposizione di film sottili, il rivestimento e altri processi.
Ciò garantisce l'uniformità della deposizione e del rivestimento della pellicola e buoni risultati di processo.