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Vassoi di JEDEC IC

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Pacchetto Chip Trays della cialda

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Vassoi di JEDEC IC

Confezionamento a chip nero BGA QFN ESD Confezionamento per dispositivi optoelettronici

MPPO PPE ABS PEI IDP JEDEC IC Matrix Trays Soluzione di imballaggio affidabile

Vassoi neri statici su ordinazione MPPO di JEDEC IC della matrice per il semiconduttore

Vassoi della matrice di JEDEC

Vassoi neri di plastica Eco della matrice di iso 9001 amichevole per la componente di IC

IC che imballa planarità su misura dei vassoi ESD 7.62mm della matrice del profilo JEDEC

Matrice resistente Tray For Precision Modules PCBA di JEDEC di temperatura di ESD

IC Chip Tray

Il nero su ordinazione IC Chip Tray 400PCS di dimensione per l'imballaggio dei componenti elettronici

L'alto pacchetto Chip Trays della cialda di pulizia a 4 pollici per piccolo nudo muore

Pacchetto accatastabile di plastica nero Chip Tray Ultra Clean della cialda di ESD

Vassoi su ordinazione di JEDEC

Pacchetto Chip Trays della cialda

Pacchetto Chip Trays Match Automation Equipment della cialda del nero dell'OEM

Vassoio dei componenti elettronici

Resistenza della corrosione del vassoio 4inch dei componenti elettronici dell'OEM Reuseable

Caricamento di componenti elettronici IC Piccole parti vassoio per lo stampaggio a iniezione

Vassoio termoresistente 81PCS dei componenti elettronici di IC per industria militare

Planarità antistatica del vassoio 0.3mm di componente elettronico di industria ottica

Stampaggio ad iniezione materiale di carico dell'ABS di Chip Tray del filtro da planarità 0.3mm

Nudo muoiono i vassoi

Il pacchetto a 3 pollici della cialda nudo muore vassoi 44PCS rispettosi dell'ambiente

Componenti elettronici sensibili di Chip Bare Die Trays For di combinazione dell'esposizione

Anti pulizia senza polvere ad alto livello d'imballaggio statica dei vassoi di IC

Anti vassoi statici

Temperatura su misura di PEI Anti Static Trays High di colore 180 gradi

Clip dei coperchi del pacchetto della cialda

Clip di spinta trasparenti dei coperchi del pacchetto della cialda a prova d'umidità per il vassoio

Resistenza alle alte temperature della clip del vassoio per chip IC in PP da 2 pollici in opposizione nera

ESD IC di plastica nero a 4 pollici Tray Clip High Temperature Resistance

Clip a 2 pollici nera 10+1 del pacchetto della cialda dei pp per trasporto delle componenti di IC

Clip a 4 pollici del pacchetto della cialda di ESD per 20 vassoi 1 coperchio e 10 vassoi 1 coperchio

Contenitore appiccicoso di gel

Copertura trasparente del contenitore appiccicoso leggero di gel per la conservazione delle pietre preziose

Scatola di spedizione del wafer

Lo spedizioniere marittimo orizzontale antistatico nero del wafer ha girato il ODM dell'OEM aperto della scatola

Cassetta di wafer metallici

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