La CINA Vassoi della matrice di Jedec

MPPO Snap On BGA Jedec matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

Materiale:MPPO

Dimensione:Norme

Dimensione complessiva/mm:322.6x135.9x7.62
Contenitore di memoria a chip per circuiti elettronici in plastica antistatici

etichettatura:Stampato

Nome del prodotto:Confezionamento a base di materie plastiche

Dimensione:Norme
Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica

Dimensione:Norme

etichettatura:Stampato

Nome del prodotto:Confezionamento a base di materie plastiche
Confezionati Jedec Matrix Trays Confezionati con componenti ESD per l'archiviazione di dispositivi IC

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

temperatura:135°C
Materiale Pes Esd Jedec Standard Matrix Tray 0,76 mm

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C
Confezioni di matrice Esd Jedec nera per circuiti integrati

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C
Confezioni di Jedec resistenti alle alte temperature per componenti IC

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C
Confezionato Jedec Matrix Trays Componente elettronico ISO 9001 Nero

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C
Matrice Pes Nero Jedec Tray Standard 0,76mm Piattazza Per parti elettroniche

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C
Confezioni per apparecchiature elettroniche a matrice Jedec

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C
14*5 Pes Black Matrix Tray Jedec per moduli elettronici

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C
Pes Scarica elettrostatica Jedec Matrix Trays Resistenza al calore Termica

Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE

Colore:Nero

Temperatura:135°C

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Vassoi della matrice di Jedec

Vassoi della matrice di Jedec del materiale di ESD PPO

Vassoi statici della matrice di Jedec del modulo di IoT anti

BGA IC che imballa la superficie stabile nera dei vassoi ESD della matrice di Jedec

La CINA Vassoi della matrice di Jedec

MPPO Snap On BGA Jedec matrice vassoi impilabili con protezione del coperchio sicuro

Contenitore di memoria a chip per circuiti elettronici in plastica antistatici

Circuiti di fabbrica ESD QFP QFN Piatti elettronici stampati in plastica

Confezionati Jedec Matrix Trays Confezionati con componenti ESD per l'archiviazione di dispositivi IC

Materiale Pes Esd Jedec Standard Matrix Tray 0,76 mm

Confezioni di matrice Esd Jedec nera per circuiti integrati

Confezioni di Jedec resistenti alle alte temperature per componenti IC

Confezionato Jedec Matrix Trays Componente elettronico ISO 9001 Nero

Matrice Pes Nero Jedec Tray Standard 0,76mm Piattazza Per parti elettroniche

Confezioni per apparecchiature elettroniche a matrice Jedec

14*5 Pes Black Matrix Tray Jedec per moduli elettronici

Pes Scarica elettrostatica Jedec Matrix Trays Resistenza al calore Termica

IC Chip Tray

Vassoio ad alta temperatura di plastica nero del vassoio ESD 12PCS del pacchetto della cialda

Lo SGS ha approvato i vassoi sicuri accatastabili riutilizzabili di ESD neri con i chip sottili

Verde conduttivo di precisione di Mirco Electronic Components Static Tray

Vassoi su ordinazione di Jedec

Il ODM personalizza il vassoio ad alta temperatura IDP di Jedec per il dispositivo ottico

ANCHE componenti del vassoio di norme ESD del pacchetto di Jedec rispettose dell'ambiente

Riciclati ESD Custom Jedec Trays Die Transport BGA Chips Resistenza alle alte temperature 180°C