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Planarità massima standard di JEDEC 0.76mm dei vassoi del pacchetto ESD IC di QFP

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Colore antistatico di trasporto del nero dei vassoi ESD della matrice di plastica del connettore

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Tastiera a chip IC di dimensioni standard Matrice quantità 128 PCS Adatta per il trasporto di chip elettronici

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Tramite i vassoi di plastica della cavità della struttura del foro per l'obiettivo di carico

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Disegno quadrato del camfer IC chip tray circuito integrato Waffle Pack Capacità 100 PCS

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I wafer del trasporto scoprono i vassoi del dado che imballano lo stampaggio ad iniezione di elettronica

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