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Vassoio per chip PC ad alta temperatura personalizzato per il caricamento di chip IC

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Vassoi per chip a nido d'ape antistatici permanenti da 2 pollici per prototipazione R&D e assemblaggio batch

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Coperchio del vassoio per patatine fritte in PP trasparente da 2 pollici per lo stoccaggio durante il trasporto

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Pacchetto della cialda del quadrato nero dello stampaggio ad iniezione che carica IC Chip Tray 168PCS

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Confezionato per la geometria di alta precisione Waffle Pack chip trays per la protezione dei componenti non standard

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Vassoi per chip in confezione a nido d'ape conduttivi permanentemente conformi a RoHS per lo stoccaggio a lungo termine

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Vassoi a nido d'ape per camere bianche ad alta precisione per la manipolazione sicura dei circuiti integrati e la prevenzione dell'inquinamento

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Certificato statico di carico di altezza ROHS dei vassoi 6.0mm delle componenti di IC anti

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Vassoi waffle resistenti per il controllo della contaminazione e la manipolazione sicura dei chip

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Vassoi per la manipolazione di IC a nido d'ape densi e resistenti

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