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Vassoia Waffle Antistatico Riutilizzabile da 4 pollici per la Gestione di IC e Semiconduttori

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Scatola di spedizione trasparente a 8 pollici del wafer

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Imballaggio di Chip Trays For Optical Device del pacchetto della cialda di planarità dello SGS 0.2mm

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Conformità RoHS personalizzabile JEDEC Tray per la gestione dei componenti IC compatibili con ESD-Safe

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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

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