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Pacchetto accatastabile di plastica nero Chip Tray Ultra Clean della cialda di ESD

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Confezionato con vassoio standard JEDEC con vassoio di matrice con dimensioni di tasca 9.961.57mm

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Campioni JEDEC ad alta precisione per la protezione avanzata dei componenti e il pick-and-place

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Pacchetto materiale Chip Tray Series For LED Chips Packaging Solution della cialda del PC

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Precision-Engineered JEDEC Matrix Trays con 165PCS Capacità, 0,76 mm di piattazza e 322,6x136 mm di contorno

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4-inch 128 PCS IC Chip Tray with 0.2mm Flatness for Precision Storage and Transportation

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Pacchetto Chip Trays Match Automation Equipment della cialda del nero dell'OEM

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Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

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JEDEC Design Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm per dispositivo MEMS in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

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Iniezione JEDEC vassoio con disegno di cavità personalizzato per IC imballaggio e spedizione

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