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IC Packaging JEDEC IC Trays Resistente alla superficie Nero Colore 7,62mm Altezza

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7.62mm altezza JEDEC IC vassoi con MPPO PPE ABS PEI IDP per BGA tipo IC

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BGA Black JEDEC IC Trays impilabili conformi alle apparecchiature di automazione

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Campioni standard stackable JEDEC IC per BGA QFP QFN LGA PGA Peso del vassoio 120g - 200g

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Confezionamento di contenitori per circuiti integrati semplificati JEDEC

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Resistenza superficiale 1.010e4-1.010e11Ω Vassoi JEDEC IC 322.6135.97.62

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MPPO / PPE / ABS / PEI / IDP JEDEC IC Matrix Trays Disegno rettangolare a basso profilo

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150°C JEDEC IC Tray resistente al calore con diverse capacità per il trasporto sicuro dei semiconduttori

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Forma rettangolare JEDEC vassoio per la spedizione di componenti elettronici IC

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BGA QFP QFN LGA PGA IC Tipo JEDEC Trays Superficie resistente Adatta per imballaggi IC

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Telaio per chip IC personalizzato per lo stoccaggio e il trasporto dei chip

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Fornitore Alternativo di Vaschette JEDEC Riutilizzabili per la Manipolazione e lo Stoccaggio di Circuiti Integrati a Semiconduttore

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Telaio di matrice JEDEC per la manipolazione automatica dei circuiti integrati

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Confezione di apparecchiature per la trasmissione e il trasporto

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Conformità JEDEC-IC con tasche di precisione per QFN BGA QFP

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