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Planarità variopinta statica del vassoio 0.4mm di trasferimento permanente di ESD che immagazzina i filtri ottici

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Resistente ad alta temperatura di IDP dell'anti connettore statico elettronico dei vassoi

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Dispositivi variopinti di trasferimento di ESD IC Tray Packaging Anti Static Plastic

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Singola QFP alta qualità di spessore del vassoio 5.5mm del pacchetto della cialda dell'ABS

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Vassoi su ordinazione di JEDEC di industria ottica dello SGS per il semiconduttore di IC di memoria

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Imballaggio di Chip Trays For Optical Device del pacchetto della cialda di planarità dello SGS 0.2mm

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I vassoi termoresistenti di JEDEC del nero della SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE per lo SGS del chip di IC hanno certificato

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Planarità ROHS dei vassoi 0.76mm della matrice di JEDEC di norme ambientali di raduno

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ROHS Vassoi per chip in plastica nera per waffle per fustellatura nuda

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Matrice Tray For Electronic Module di Pin Slot JEDEC del PC 8 del nero di Rohs

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Confezionare vassoi JEDEC a temperatura elevata neri per imballaggi IC in materie prime di EPI

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Confezioni JEDEC personalizzate standard per imballaggi IC sicuri Mett requisiti speciali

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Vassoio JEDEC personalizzato antistatico e predisposto per l'automazione per l'imballaggio di circuiti integrati

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JEDEC Standard IC Trays ESD-Safe chip tray per uso nei semiconduttori

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Telaio JEDEC ad alta temperatura a 150°C resistente al calore 9*10 progettato per il trasporto di semiconduttori

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Certificato antistatico di iso della cialda di IC di pollice componente optoelettronico del vass. portacarta n. 2

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lo spessore di 7.62mm ha personalizzato la matrice di plastica Tray For Electronic Parts di JEDEC

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7.62mm altezza JEDEC IC vassoi con MPPO PPE ABS PEI IDP per BGA tipo IC

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Industria dei semiconduttori utilizza vassoi JEDEC con pacchetto BGA standard ad alta temperatura personalizzabile

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Certificato statico di carico di altezza ROHS dei vassoi 6.0mm delle componenti di IC anti

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Planarità a 4 pollici di Chip Tray For Electronic Parts 0.3mm dell'ABS del nero di ESD

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Vassoio su misura della matrice del nero di JEDEC MPPO ESD per l'apparecchio elettronico

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IC confezionamento BGA IC tipo JEDEC IC vassoi neri MPPO PPE ABS PEI materiale IDP

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Tastiera elettronica antistatica ecologica e riutilizzabile Tastiera matrice standard JEDEC

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JEDEC Design Tray Pocket Size 11.9316.54.34mm per dispositivo MEMS in MPPO/PPE/ABS/PEI/IDP

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Confezioni JEDEC personalizzabili per portatori di chip proteggono la testa della palla e il pin del chip

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