Applicazione:Imballaggio IC
Tray Weight:120~200 g
Caratteristiche del vassoio:accatastabile
Tipo di IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Dimensione:322.6*135,9 mm
Resistenza superficiale:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Colore:Nero
Tipo di IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Dimensione:322.6*135,9 mm
Resistenza superficiale:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Applicazione:Imballaggio IC
Dimensione:322.6*135,9 mm
Materiale:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Applicazione:Imballaggio IC
Tray Weight:120~200 g
Colore:Nero
Dimensione:322.6*135,9 mm
Tipo di IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Materiale:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Tray Shape:Di forma rettangolare
Tray Weight:120~200 g
Tipo di IC:BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
Colore:Nero
Applicazione:Imballaggio IC
Tray Weight:120~200 g
Resistenza superficiale:1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Materiale:MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Materiale:SEDE POTENZIALE DI ESPLOSIONE
Colore:Nero
Temperatura:180°C
Materiale:PC
Colore:Nero
Temperatura:80°C
Materiale:PPE
Colore:Nero
Temperatura:150°C