La CINA Pacchetto Chip Trays della cialda

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  ROHS Vassoi per chip in plastica nera per waffle per fustellatura nuda

  Materiale:pc

  colore:Nero

  Matrice QUANTITÀ:13*7-1=90 ​​PZ

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  Le parti di carico di IC prendono il pacchetto della cialda della struttura con le pinzette

  Materiale:PC

  Colore:Nero

  QTY della matrice:12*17=204PCS

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  Materiale statico pulito del PC di Chip Tray del contenitore di cialda di progettazione professionale anti

  Materiale:PC

  Colore:Nero

  QTY della matrice:5*6=30PCS

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  Chip a 4 pollici neri di Tray Suitable For Micro IC del pacchetto della cialda dell'ABS

  Materiale:ABS

  Colore:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

  Temperatura:80°C~100°C generale

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  Planarità a 4 pollici di Chip Tray For Electronic Parts 0.3mm dell'ABS del nero di ESD

  Materiale:ABS

  Colore:Nero

  Proprietà:ESD

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  Imballaggio di Chip Trays For Optical Device del pacchetto della cialda di planarità dello SGS 0.2mm

  Materiale:PC

  Colore:Nero

  Proprietà:ESD

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  Il wafer muore chip a 4 pollici neri di Tray For Micro IC del pacchetto della cialda di ESD

  Materiale:PC

  colore:Black.Red.Yellow.Green.White. .etc

  Temperatura:80°C~100°C generale

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  Chip Colourful neri personalizzabili di Chip Trays For IC rf VR del pacchetto della cialda di ESD

  Materiale:PC

  Uso:Componenti elettronici d'imballaggio

  Ordine personalizzato:Accetti

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  Pacchetto Chip Trays Match Automation Equipment della cialda del nero dell'OEM

  Materiale:PC

  Temperatura:60~80°C

  Accessori:Copertura & clip

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  Materiale optoelettronico su ordinazione del PC pp della clip di Chip Waffle Pack Tray Cover

  Materiale:PC PP

  Temperatura:80°C

  Compreso:Base+Cover+Clip

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  Resistenza termoresistente di Chip Trays Light Weight Corrosion del pacchetto della cialda

  Materiale:MPPO

  Temperatura:150°C

  Planarità:0.3mm

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