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Confezione di waffle a temperatura elevata con vassoio sicuro ESD da 4 pollici con tasche ottimizzate e curva inferiore a 0,3 mm

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Resistenza alle alte temperature della clip del vassoio per chip IC in PP da 2 pollici in opposizione nera

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Piatto di waffle impilabile in microelettronica

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2 pollici 4 pollici opzionale piccolo vassoio per la manipolazione del chip IC attraverso l'imballaggio e l'ispezione classe pulita generale e pulizia ad ultrasuoni

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Dello SGS anti ESD chip di carico sicuri statici di stampaggio ad iniezione dei vassoi di alta precisione IC

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